按照MediaTek公布的信息，针对市场的多元需求，天玑8000系列将于2022年上市。而这款新品的官方定位则是“轻旗舰”。
以往的消息中也出现了不少可能会搭载这颗芯片的设备信息，并陆续曝光了相关的产品参数。
不过，在博主@数码闲聊站近日的一份爆料中则提到了不同的说法。
爆料中提到，“去年说过天玑8000参数是台积电5nm+4*2.75GHzA78+Mali-G510GPU，频率是有些保守了，所以3月1号还有高频版天玑8100一起发。所以有些厂商原定的天玑8000换成了天玑8100，这颗处理器的数据更好看，下个月就上新机了~”
就爆料中提到的说法来看，天玑8000将基于台积电5nm工艺制程，拥有4个2.75GHz的A78大核，GPU为Mali-G510MC6。但其频率有些保守，所以MediaTek可能会在接下来带来高频版天玑8100。
现在，同一位博主也曝光了这颗被称为天玑8100的芯片的具体规格。
爆料显示，“D8100:TSMC5nm，CPU:4*2.85GHzA78+4*2.0GHzA55。GPU:G610MC6*，±，L34MB”。
也就是说，这颗天玑8100芯片将基于台积电5nm制程，配备4个2.85GHz的A78核心、4个2.0GHz的A55核心；结合G610MC6GPU，4MB三级缓存。
同时，这位博主的另一份爆料显示，“之前发了天玑8100参数，可能有些人不知道什么概念，样机测试±，成绩和骁龙888/麒麟9000差不多。台积电N5压四大核A78，三级缓存和骁龙888一样是4MB，LPDDR5和都支持。反正天玑8000系列放在中端市场很强，下个月红米真我的量产机就来了，稍晚点其它厂商也会上”。
结合几份消息来看，这颗天玑8100对标的是高通的骁龙888。也就是说，这也是一款定位较高的产品。而在样机测试中，其成绩和骁龙888/麒麟9000差不多。
而按照现有的消息来看，接下来的Redmi和realme都有可能会带来相应的新机上市，其他厂商也会陆续推出新品。感兴趣的用户不久之后应该就会见到这款新品了。
此外，相应的爆料还显示，MediaTek可能会在3月1日带来发布活动。随着天玑8000和高频版天玑8100一同到来，部分之前原定搭载天玑8000的新机，将会更换为天玑8100芯片。
