昨天知名拆解团队IFIXIT对三星最新手机
GalaxyS8S8+做了拆解
下面让我们来欣赏一下S8+内部构造
◎6.2英寸，双缘，超级AMOLED显示，分辨率2960×1440（529ppi）
◎高通Snapdragon835（或三星的Exynos8895）处理器，4GBRAM
◎64GB内部储存空间，支持MicroSD卡（高达256GB）
◎IP68防水等级◎安卓7.0牛轧糖
正面：没有按键、虚拟按键支持压力感应
底部：耳机接口、USB-C、MIC、扬声器出音孔
背面：闪光灯、心率传感器、主相机、指纹传感器
手机内部有大量粘合剂，需要加热
使用吸盘、拨片撬开后盖
开启后盖
后盖与机身分离
主板外覆盖保护盖板
盖板上集成天线、NFC线圈、无线充电线圈
移除固定螺丝后
即可取下保护改版
底部的保护盖板移除螺丝后取下
底部盖板集成天线、扬声器及音腔
盖板与主板之间通过触点连接
电池使用不干胶固定在电池仓
移除电池
电池设计容量3500mAh、3.85V、13.48Wh
取下主板固定螺丝、断开连接排线
即可取下主板
主相机通过排线连接到主板
主相机、虹膜识别、前置相机
主板正面元件分布及介绍
主板背面元件分布及介绍
取下底部小板
小板集成USB-C接口、耳机接口、MIC、射频同轴线等
接口位置有橡胶圈
震动马达
前置感应器模块
集成LED灯、红外发射器、距离感应器及光线感应器
用不干胶固定在中框
屏幕使用大量不干胶直接固定在中框上
中框与屏幕分离
一体金属中框
拨开屏幕排线并没有发现压力感应模组
拆解元件合集
点评：
◎IP68级防水，机器使用大量不干胶粘合，开口处也使用橡胶圈保护。
◎大量不干胶的使用，维修难度大大增加，且拆开后防水性能大大降低。
◎拆解的这台S8+使用骁龙835及配套芯片组，使用铜管导热至机器中框。
◎使用东芝64GBUFS闪存，测试读取700MB/s,写入200M/s。
◎主相机为Sony定制。
◎大量元件模块化设计，降低组装及维修成本。
后续带来更多精彩内容
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