参考博主@数码闲聊站近日的一份爆料来看，将在几个月后到来的多款旗舰中，除了OPPO和荣耀在测试6.5英寸左右的中屏外，其他品牌都在测试6.3英寸左右的小屏和6.7/6.8英寸左右的大屏产品组合。
也就是说，新一代的小米16系列应该也是会采用这一产品策略，为标准版配备6.3英寸小屏幕，Pro版配备6.8英寸左右的大屏幕。
对比来看，目前在小米15系列中，小米15标准版配备了6.36英寸的1.5K低功耗超级阳光屏，小米15Pro配备6.73英寸2K低功耗超级阳光屏。
此前的爆料中还曾提到过，新一代的小米16标准版可能会采用直立浮动长焦镜头，无缘潜望长焦镜头。
其他细节方面，小米16Pro和16Ultra有望改变以往的四微曲面屏设计，改为直屏设计，且屏幕尺寸将增加到6.8X英寸。
按照爆料中的说法，这样调整并不是为了控制成本，小米16系列全系采用LIPO技术，内部计划是让黑边小于1.1mm，黑边与边框合计1.2Xmm，四边等宽。
业内分析师郭明錤此前曾发文表示，预计今年年底发布的小米16Pro将采用3D打印技术制造的金属中框。采用3D打印技术生产手机中框，可以实现更为复杂的镂空设计，这种设计不仅保持了手机中框的结构强度，还进一步减轻了机身重量，同时提升了散热性能。
不过，3D打印技术的普及困难在于其制造速度往往低于传统大规模生产工艺，因此在大批量生产中难以达到最完美的效果。
核心规格上，现有的消息显示，其将升级骁龙8Elite2处理器，并内置7000mAh左右的电池。
参考现有的消息来看，全新一代的骁龙8Elite2的频率将会进一步提升，高频版甚至可以达到5.3GHz。对比前代产品，目前的骁龙8至尊版频率可达4.32GHz，高频版能够达到4.47GHz。
同时，骁龙8Elite2采用第二代自研OryonCPU架构，Adreno840GPU性能设定也很高。
其Geekbench6单核理论设定超过4000分，多核超11000分，GMEM（图形内存）达16MB。
对比来看，目前的骁龙8至尊版Geekbench6单核在3100以上，多核在9800以上。这意味着，今年的骁龙8系旗舰平台性能将会进一步提升。
细节规格方面，高通第二代骁龙8至尊版（骁龙8Elite2）芯片将沿用高通骁龙8至尊版的CPU集群设计，依然采用2颗超大核+6颗性能核的8核心配置。
就此来看，即将搭载骁龙8Elite2的小米16系列手机有望带来性能方面的大幅度升级。