六代旗舰芯片:上溯骁龙8Gen3到骁龙865的优缺点及机型汇总

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在移动端处理器方面,高通虽然受到苹果A系列、联发科MTK天玑、华为麒麟芯片的不断挑战,不过一直还是处于经久不衰的地位。往上追溯一下,高通近年来六款旗舰处理器,并对搭载这些处理器的手机进行一下汇总。

骁龙865:凑合用吧

骁龙870:日常使用(严重被低估)

骁龙888:真别在用

骁龙8Gen1:热得真快

骁龙8+Gen1:真是不错

骁龙8Gen2:微微发热

骁龙8Gen3:可战几年

一、骁龙865

涉及机型:小米10/小米10Pro/小米POCOF2Pro/小米10T/小米10TPro/小米10至尊纪念版、RedmiK30S至尊纪念版、realme真我X50Pro/X50Pro玩家版、魅族17/魅族17Pro、红魔5G、黑鲨3/黑鲨3Pro、一加8/一加8Pro/一加8T、8848M6/超跑限量款5G、三星GalaxyS20/S20Plus/S20Ultra/S20战术版/S20FE、RedmiK30Pro、柔宇柔派2、vivoNEX3S5G/X50Pro+、OPPOFindX2/FindX2Pro/Ace2/Reno5Pro+、iQOONeo3/iQOO5、LGV60ThinQ、索尼Xperia1II/Xperia5II、腾讯黑鲨3S、红魔5S、华硕ZenFone7、坚果R2。

一.1、高通骁龙870

骁龙870(称不上旗舰芯片)的整体规格与骁龙865Plus保持一致,主要变化是采用了增强的Kryo585CPU核心,其中一个超大核心的主频高达3.2GHz,相比于骁龙865Plus又提高了100MHz,对比骁龙865则高出360MHz。

其他方面,骁龙870仍然是7nm工艺制造,集成一个大核心+三个中核心+四个小核心CPU、Adreno650GPU、FastConnect6800无线子系统、Spectra480ISP、Hexagon698DSP,可外挂骁龙X555G基带,支持真正面向全球市场的5GSub-6GHz和毫米波频段,最大下载速率7.5Gbps,最大上传速率3Gbps。高通骁龙870是一款非常强大的移动处理器,它的性能强、智能化程度高、支持5G网络、省电节能都非常的不错。

它和天玑1200的安兔兔跑分差不多。骁龙870相对于麒麟9905G有28%的领先优势。然而,在多核性能方面两者表现基本持平。此外,骁龙870在GPU性能方面领先20%。值得注意的是,在NPU领域,麒麟990仍然具有优势。麒麟9905G优势在功耗方面,在CPU功耗和GPU功耗方面均比骁龙870更低。

设计机型:摩托罗拉edges/edgespro/edges30、三星GalaxyS21FE、iQOONeo5/Neo5SE/Neo6SE、小米10S/小米POCOF3/小米12X、RedmiK40/K40、一加9R、黑鲨4/黑鲨4S/黑鲨5、OPPOFindX3/Reno6Pro+、realmeGT大师探索版/realmeGTNeo2/realmeQ5Pro、中兴Axon30/Axon40Pro、格力TOSOTG7、魅族18X、vivoS15/S16

二、骁龙888

骁龙888发布于2020年12月,CPU为八核心架构设计,分别为1(ARM最新CortexX1核心)+3(CortexA78)+4(CortexA55),GPU为Adreno660,CPU算力和GPU图形性能都很不错;网络方面采用X605Gmodem基带,通信质量良好,并且支持全新一代蓝牙5.2和wifi6E等技术。

涉及机型:小米11/11Ultra/11Pro/MIXFOLD、iQOO7/iQOO8/iQOONeo5S、vivoX60Pro+、三星GalaxyS21/S21+/S21Ultra/GalaxyZFold3/GalaxyZFlip3/W22/GalaxyS21FE、RedmiK40Pro/K40Pro+、华硕ROG游戏手机5/ZenFone8/ZenFone8Flip、realmeGT/GT2、中兴Axon30Pro/Axon30Ultra、联想拯救者2Pro、一加9Pro/一加9/一加9RT、红魔6Pro/红魔6R、黑鲨4Pro/黑鲨4SPro、OPPOFindX3Pro/FindN/K0Pro、魅族18/魅族18Pro、努比亚Z30Pro、索尼Xperia1III/Xperia5III、荣耀Magic3/荣耀X40GT/X40GT竞速版、华为P50/P50Pro/P50Pocket海外版/MateXs2、微软SurfaceDuo2、华硕8z。

三、高通骁龙8Gen1

骁龙8gen1是高通公司在2021年12月推出的旗舰移动平台处理器,被称为火龙2代。新芯片从骁龙888所采用的5nm工艺升级到了4nm工艺。它是首款采用Armv9架构的芯片,拥有强大的性能。基于Cortex-X2主核的新八核KryoCPU,主频达到了3.0GHz。除此之外,它还配备了三个Cortex-A710性能核和四个Cortex-A510能效核。

在制程方面,骁龙8gen1采用了三星代加工的4nm工艺,整体功耗较高,可达到8.5W左右。具体来说,它的CPU单核功耗为42瓦,多核功耗为111瓦。与骁龙870相比,骁龙8gen1的功耗控制还稍逊一筹。相当于天玑8100左右。性能上来说骁龙8gen1是比麒麟9000好一点的,但是从功耗上来看的话,麒麟9000又是更胜一筹了。

涉及机型:摩托罗拉edgeX30/X30Pro/X30冠军版、小米12/小米12Pro/小米POCOF4GT、RedmiK50电竞版/冠军版、iQOO9/iQOO9Pro/iQOONeo6/iQOO10、realmeGT2Pro、荣耀MagciV/Magic4/Magic4Pro/Magic4至臻版、一加10Pro、红魔7/红魔7Pro、三星GalaxyS22/S22+/S22Ultra/GalaxyS23FE、vivoX80Pro骁龙版/XFold/XNote、中兴Axon40Ultra/天机A41Ultra、夏普AQUOSR7、索尼Xperia1IV/Xperia1IVGamingEdition/Xperia5IV、黑鲨5Pro、联想拯救者Y90、努比亚Z40Pro、OPPOFindX5Pro骁龙版/Reno9Pro+、NothingPhone(2)。

四:骁龙8+Gen1

相比采用三星4nm制程工艺的骁龙8Gen1而言,采用台积电4nm制程工艺的骁龙8+Gen1不仅CPU性能和GPU频率各提升10%,且GPU和CPU功耗还相比前代降低30%,兼顾性能和能效双重优势,日常使用体验可以得到极大提升。

骁龙8+Gen1芯片共有两个版本,分别是3.19GHz主频的骁龙8+Gen1满血版、以及3.0GHz主频的骁龙8+Gen1降频版(后者实际为骁龙8Gen1的台积电4nm版本),实测两颗SoC芯片日常使用和游戏表现并无明显不同。从骁龙870到骁龙8+Gen1均为1+3+4的架构,其中骁龙8+Gen1和骁龙8Gen1两颗芯片无论CPU、GPU、基带等都更强,而采用台积电4nm制造工艺的骁龙8+Gen1和骁龙8+GEn1降频版,又要比三星4nm工艺的骁龙8Gen1在CPU性能、GPU频率、能效表现这三个方面更胜一筹。

骁龙8+Gen1(3.2GHz)满血版参数:台积电4nm制程工艺,采用了1+3+4的架构设计,包括1+3+4,GPU:Adreno730900MHz

骁龙8+Gen1(3.0GHz)残血版参数:台积电4nm制程工艺,采用了1+3+4的架构设计,包括1+3+4,GPU:Adreno730900MHz

与天玑9000对比,骁龙8+的CPU单核强3%,多核弱3%,但GPU领先幅度20%以上;

与苹果满血版A15对比,骁龙8+的CPU单核弱30%,多核也差了13%。GFX最高压力的AztecRuins测试中战平A15,低压力的GFX测试中强10%左右。

涉及机型:小米12S/12SPro/12SUltra/12TPro/MIX2Fold/POCOF5Pro、腾讯ROG游戏手机6/6Pro、红魔7S/7SPro、realmeGT2大师探索版/GTNeo5、RedmiK50至尊版/K60、vivoXFold+/XFlip、华为Mate50/Mate50Pro/Mate50RS保时捷设计/P60/P60Pro/P60Art/MateX3、三星GalaxyZFold4/ZFlip4、联想拯救者Y70、motorazr2022/X30Pro/40Ultra、一加AcePro/一加10T/一加Ace2、努比亚Z40SPro、iQOO10Pro/iQOONeo7竞速版/Neo8、华硕ZenFone9、荣耀MagicVs/荣耀80Pro/荣耀80GT/荣耀90Pro/荣耀MagicVs2/荣耀X50GT、OPPOFindN2/Reno10Pro+/Reno11Pro、RedmiK50至尊版。

五、骁龙8Gen2

骁龙8Gen2基于先进的台积电4nm制程工艺,在CPU架构上,骁龙8Gen2采用了1个Cortex-X3超大核、2个Cortex-A715大核和2个Cortex-A710中核,同时配备了3个Cortex-A510小核,组成了一个八核处理器。

涉及机型:vivoX90Pro+/XFold2、iQOO11/iQOO11Pro/iQOONeo9、小米13/小米13Pro/小米13Ultra、小米MIXFold3(领先版)、motoX40、努比亚Z50/Z50Ultra/Z50SPro(领先版)、RedmiK60Pro/K60冠军版/K70、红魔8Pro/红魔8Pro+/红魔8SPro/红魔8SPro+(领先版)、一加11/一加Open/一加Ace2Pro/一加Open/一加Ace3、荣耀Magic5/Magic5Pro/Magic5至臻版/MagicV2(领先版)/MagicV2RSR保时捷设计(领先版)/荣耀90GT/荣耀100Pro、三星GalaxyS23/S23+/S23Ultra/Fold5(定制版)/Flip5(定制版)/W24、腾讯ROG游戏手机7、魅族20/魅族20PRO/魅族20INFINITY、OPPOFindX6Pro/FindN3、索尼Xperia1V、夏普AQUOSR8Pro/R8sPro、华硕ZenFone10、realmeGT5、蔚来NIOPhone(领先版)。

六、骁龙8Gen3

骁龙8Gen3处理器发布于2023年10月25日,高通骁龙8Gen3采用Kryo64位架构,4nm工艺,规格为1*3.3GHzX4+3*3.15GHzA720+2*2.96GHzA720+2*2.27GHzA520。骁龙8Gen3的性能较前代提升约30%,能效提升约20%;GPU性能提升约25%,能效提升约25%,值得一提的是,Adreno750GPU支持硬件光线追踪和240FPS游戏。最大的升级在AI引擎,可以在设备上运行生成式AI模型,上市初期将会支持20多种AI模型。

涉及机型:小米14/14Pro、iQOO12/12Pro、荣耀Magic6/6Pro、OPPOFindX7Ultra、一加12、realmeGT5Pro、RedmiK70Pro、魅族21、ROG游戏手机8/8Pro、努比亚Z60Ultra、三星GalaxyS24/S24+/S24Ultra、RedmiK70Pro。

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